产业新城助力中国半导体行业向高端制造追赶

本报记者 吴静 卢志坤 北京报道

目前，随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、云计算等新应用领域的不断涌现，作为这些新兴市场的基础支撑，半导体行业的重要性不言而喻。

在与美贸易摩擦、新冠疫情导致的去全球化等宏观环境不确定性增加的背景下，加速国产替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。

可以说，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。在资金和政策的大力投入下，传统薄弱的制造环节正在加速追赶。

制造环节补短板

目前，我国的半导体产业正处于产能建设期，研发工作已经具有一定优势，国内部分集成电路设计企业在细分领域初步具备全球竞争实力，比如海思（手机基带芯片），卓胜微（分立射频开关和低噪放），汇顶科技（指纹识别芯片），乐鑫科技（低功耗物联网芯片），澜起科技（内存接口芯片）等，这也从侧面证实了国内高校近二十年来培养效果逐渐在实业领域开花。

与此同时，业界专家认为，我国半导体行业更应注重的是产业化能力的建设。“研发工作已基本完成，接下来是要怎么变成产品，另外器件做出来并不一定能适用，需要实践反馈。”中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟秘书长肖向锋解释道：“产能的培养还需要很大投入。”

以第三代半导体中的代表宽禁带半导体为例，国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武呼吁，在宽禁带半导体产业发展取得成果的同时，也要清醒看到跟世界先进水平还有很大差距，仍需要产业界攻坚克难，突破核心关键技术。他建议，“要加强产业界和投资界的深度融合，集聚各方面力量支持宽禁带功率半导体产业发展”。

具体来看，半导体产业格局十分清晰。在国际上，英特尔、三星、德州仪器这些起步较早的传统企业采用了从设计、制造到封测一把抓的IDM模式，这种模式之外，还有海思、高通、联发科为代表的无工厂芯片设计商，台积电、格芯、联电以及中芯国际等制造代工厂，再加上日月光、长电科技等封装测试厂商，整个产业呈流水线形态，企业间各司其职，共同出力。

目前，我国半导体产业的薄弱环节主要体现在制造环节，比如上游的集成电路制造、半导体设备和半导体材料。

根据BCG咨询机构的统计，2018年中国大陆集成电路设计厂商利用本土代工和封测厂商销售的半导体份额全球占比仅为3%，但是下游中国大陆企业销售终端全球占比23%，因此2018年中国大陆半导体自给率仅为14%，如果允许海外代工和封测的话，自给率指标提升至33%。

今年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）中强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

《政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。