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芯驰科技将全面布局的产品线将持续升级迭代

时间:2022-04-12 19:05:31

 

来源:证券时报

4月12日,车规芯片公司芯驰科技发布了高性能、高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。

据悉,随着车规MCU产品线的发布,芯驰科技的“芯片家族”已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。

当前,“中央计算平台”已成为汽车电子电气架构的大势所趋。在发布MCU E3系列产品的同时,芯驰科技率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。

据了解,这一架构既能支持安全可靠的任务部署,又具有灵活的系统扩展能力。

公开资料显示,芯驰科技是“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案的提供厂商,也是国内首个实现“四证合一”的车规芯片企业,旗下的四大系列产品均采用通用的底层架构。

芯驰科技董事长张强表示,平台化的贯通设计,不仅大大降低了研发成本和时间投入,更能迅速提升车厂的供应链弹性,缓解“缺芯”风险。

据了解,目前,芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过250家,覆盖中国70%以上的车厂。

此前,芯驰科技已成功打造了自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9以及中央网关处理器“网之芯”G9.如今,车规MCU E3“控之芯”系列产品的发布,进一步完备了芯驰科技的产品阵营和序列。

据悉,MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技方面透露,E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标,即车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别,功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别等。

证券时报·e公司记者了解到,在未来面向中央计算的电子电气架构中,MCU的处理能力也需要快速提升。芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

同时,E3“控之芯”5个系列的产品具有灵活的配置,CPU有单核、双核、四核和六核,主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成了丰富的通信外设模块,内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器,还同时支持BGA和LQFP封装。

未来,芯驰科技还将全面布局的产品线将持续升级迭代,为智能汽车产业升级提供坚实的基础。

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