投资要点

汽车电子控制单元核心部件，车载MCU芯片供给紧张持续超预期。汽车应用是MCU芯片下游最大的应用市场，为“车载电脑”ECU电子控制单元的核心部件，是汽车ECU的运算大脑。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供给错配，叠加车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，毛利率相对较低，技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足，汽车MCU芯片紧缺程度持续超预期。目前，全球主要MCU芯片厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商32位MCU芯片产品交期已经达到了50周以上甚至无货，较2019年交期普遍延长2-3倍时间，行业景气度持续超预期。

智能化和电动化提升单用用量，车用MCU市场规模将超百亿美元。汽车上每个ECU单元需要搭载一个MCU芯片，随着汽车智能化和电动化提升，单车MCU芯片用量需求可达几十至上百颗。目前，L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率进入快速提升阶段，且华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，2022年有望成为智能汽车落地大年，将极大加速汽车智能化的行业发展进程。此外，全球主要国家均出台燃油车禁售时间表，政策驱动下，新能源汽车渗透率将快速提升。预计至2025年，国内和海外新能源汽车渗透率将分别达到38%、25%，由此将大幅提升车用MCU市场需求，行业驱动因素也由涨价驱动转向需求驱动，未来行业景气度持续性有保障。

车规MCU芯片认证壁垒高，国产厂商从低端开始切入，中高端也逐步实现量产突破，未来国产替代可期。汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高，具有明显的客户认证壁垒，一旦通过下游车厂认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达5年以上，而新的玩家进入则相对比较困难。目前，国内MCU芯片市场主要以海外厂商为主，CR7合计占比超80%。国产厂商在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等与安全性能相关性较低的中低端车规MCU芯片切入，已经实现了量产突破。而电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等中高端车规MCU芯片领域，主要被海外大厂垄断，国产自给率较低，但部分国产厂商也逐渐实现了技术突破，在发动机控制、车联网、雷达控制芯片等方面相继通过国际认证，逐步具备国产替代的能力，未来实现国产替代可期。

投资建议：全球车载MCU芯片供给紧张持续超预期，国产厂商从低端车规MCU芯片开始切入，中高端也逐步实现量产突破，未来国产替代可期。建议关注已具备量产能力，且下游车厂和Tier1厂商客户导入顺利，具备国产替代能力的龙头厂商，如四维图新、北京君正、国芯科技等。