近日， 傲芯科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由小米产投独家投资。这也是小米宣布造车后，在汽车上游核心芯片环节进行的又一笔投资。本轮融资将用于傲芯科技在车内网络(CAN/EthernetPHY)系列芯片方面的研发。

当前，中国新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，汽车智能化推动ECU数量增加和通信速率提升，芯片和系统在汽车中占的比重越来越高，汽车车内网络芯片市场空间巨大：从2021年到2025年，全球市场空间预计将从170亿元增长到400多亿元人民币。但部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，当前背景下，高可靠性汽车芯片国产化迎来巨大的机会。

傲芯科技成立于2021年3月，专注高可靠性数模混合汽车芯片设计，成立当年即获批杭州市高新区“5050计划”A类企业。如今已完成两轮融资，投资方包括小米产投、华登国际、临芯资本、英诺天使、藕舫天使等。

产品研发层面，傲芯科技多次成功完成流片，车内网络总线收发器产品性能达到行业领先水平。团队层面，傲芯科技核心成员主要来自海内外一流半导体企业，拥有多款车规级芯片全流程丰富量产经验，天使轮曾领投傲芯科技的华登国际就主要看好这一点。华登国际合伙人王林表示：“在高可靠性高性能汽车芯片领域，国产芯片几乎空白。傲芯是国内少有的具备完整高端汽车芯片10年以上研发、量产经历的创业团队，有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。”

小米产投管理合伙人孙昌旭表示：“新能源汽车智能化和电动化推动车规通讯接口芯片市场空间逐年提升，车规通信接口芯片跟汽车安全强相关，对可靠性、抗干扰能力和产品质量要求极高，国产化率也极低。傲芯科技核心团队有多年丰富的经验，我们相信傲芯科技可以帮助国内新能源汽车提升国产化率，保障供应链安全，最终提升产品的竞争力。”