电动汽车逐步放量，推动车用半导体市场加速成长。汽车产业正经历类似手机产业从功能机向智能机时代的迭代，汽车作为单纯移动工具的属性逐步向作为移动智能终端的第二空间转变。面对极度复杂及恶劣的行车环境，智能汽车需要感知、决策和执行层三个维度全方位的技术进步，不仅需要传感器、芯片等电子设备数量和性能的大幅提升，更需要底层电子电气架构的全面优化，与之对应的电子设备功耗呈几何级别增加。

高功率应用需求驱动IGBT市场持续扩容，国产替代是主旋律。IGBT性能优良，应用广泛，被称为电子行业里的“CPU”。近年来IGBT市场规模持续提升，据Yole的统计预测，2019年全球IGBT市场规模达到50亿美元，预计2020-2025年5年间全球IGBT市场CAGR将超过5%。中国IGBT市场规模仍将持续增长，到2025年有望达到522亿人民币。

智能汽车高歌猛进，开启CIS千亿赛道。自动驾驶商业化加速落地，根据TSR，车用CIS市场未来将超越消费类应用成为仅次于手机应用的CIS第二大应用市场，据Counterpoint预测，至2022年车用CIS出货量有望达到2.58亿只。单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断增加，我们预计未来单车配备摄像头数量有望达到11-15目，车载摄像头高端化也将能带动CIS价值量提升，我们推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间。

车载存储市场大有可为。从目前车载存储主流方案来看，整体呈现存储使用颗数、单颗容量、单颗价值量三项齐升的趋势。麦肯锡相关报告对车载存储整体产值进行预测，在2020年车载存储整体产值达到28.32亿美元，其中DRAM和NAND占比分别为51%、36%。

车用MCU前景广阔。随着汽车市场转向智能化、网联化，对MCU的性能、安全性、可扩展性、可更新和升级、连接、低功耗都提出了更新的要求，我们从单车拆分统计，综合考虑安全应用、车身控制、动力系统、电池组方面的需求，估算整车微控制器用量约为36——54颗，考虑到车规级芯片单价一般较高，以单颗芯片3至10美金计算，整车MCU价值量约为100至500美元。我们按照2020年中国乘用车2770万辆计，智能驾驶渗透率以50%测算，仅中国智能驾驶车用微控制器市场就将达到13.8亿至69.25亿美元。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。