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电子行业市场报告:NAND由2D转向3D 中国弯道超车迎机遇

2017-03-10 07:35:00

 

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东芝深陷财务危机,出售存储业务引各方关注

东芝受核电业务拖累,计提商誉减值而深陷财务危机,预计2016财年公司将出现3900亿日元亏损,这将是公司连续第三个会计年度出现净利润为负的情况。公司一改之前只愿出售半导体芯片(闪存为主)业务20%股权的态度,转而考虑出售过半数权益。东芝闪存业务资产优质,在技术和市场占比上都仅次于三星,因此受到多方的青睐,国际买家纷纷表达收购意向。

三大核心组件占据战略要点,闪存成各大厂商争夺的核心资源

智能手机进入存量时代,品牌集中度有望进一步提升,而相互的竞争也将日趋激烈。目前来看,处理器、存储器、显示器件等三大核心组件在单机成本中的占比越来越高,而且供应端基本属于寡占型市场,因此我们判断未来智能手机的竞争力,一定程度上将体现在手机品牌获取核心组件的能力上。随着用户对于手机存储容量需求的提升,存储器在核心组件中的重要地位得以凸显。目前从行业发展的角度来看,包括华为、富士康、三星等电子巨头已经纷纷将三大核心组件转为资源争夺的重点,并积极展开半导体存储器领域的布局。

NAND由2D转向3D,中国弯道超车迎机遇

中国NAND需求接近全球30%的产能,而国内存储器芯片几乎完全依赖进口,存储国产化将成为国内半导体产业发展的战略性目标。目前NAND行业呈现六大豪门垄断的态势,而技术上2D平面制程遇物理极限,存储密度也很难突破128Gb容量,但随着智能手机、SSD在存储需求上的大幅增长,单机Gb容量需求呈现成倍增长的态势,带动主流NAND厂商纷纷转向3D NAND技术。2D转为3D,技术难点由原先的工艺微缩转为3D堆叠,对于海外巨头和国内企业来说,这都是全新的技术挑战,目前国内企业在3DNAND领域已明显缩短2D时代与巨头的差距,而且NAND市场面临重构,在国家战略层面的推动下,国内存储器产业链已经逐渐形成,未来将有可能实现弯道超车。而3D堆叠背后的技术实现方式在于刻蚀和沉积,相关设备和材料供应商有望受益。

投资建议和个股推荐

半导体存储产业的崛起将带来大陆相关产业链的全面受益。我们看好实现产业链全面布局的紫光国芯,和国内半导体存储设计龙头兆易创新。产业配套方面,太极实业、北方华创、上海新阳、鼎龙股份、南大光电、天华超净等也将有望从中受益。封测领域,华天科技、深科技、长电科技和通富微电等实力领先的企业也有望受益增量需求带来的业绩成长。

相关报告:2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)
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