晶圆制造设备种类、数量繁多，不同制程对设备需求量不同

集成电路制造工艺复杂，生产工序达近千道。复杂的工艺导致晶圆处理设备昂贵、复杂且种类和数量繁多。晶圆制造设备占整个集成电路产业链设备投资额的超过80%。不同制程中，工艺类型、工艺复杂程度、工序数量都不同，因此不同制程对设备的需求量也不同。

晶圆产线可分为8寸线、成熟制程12寸线和先进制程12寸线

根据现有的主流晶圆厂工艺和产能分布，晶圆产线可大致划分为8寸生产线、12寸成熟制程生产线和12寸先进制程生产线。8寸晶圆产线主要用于130nm-200nm工艺；成熟制程12寸线，包括45nm、65nm、90nm等；先进制程包括22nm、14/16nm、10nm、7nm等。

同样产能，制程越先进，对设备需求量越大，需分类测算

晶圆制造设备主要包括氧化炉管/高温/退火、化学气相沉积、涂胶机、去胶机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、物理气相沉积、研磨抛光设备、清洗设备和检测设备等。在同样产能情况下，越先进的制程对设备的需求量越高。因此，8寸线、成熟制程12寸线和先进制程12寸线对设备的需求应分类测算。

国产设备的机会在于内资晶圆厂和非先进工艺线

国产半导体设备与国外设备存在较大技术差距，因此国产设备的机会主要在在建的8寸线和非先进制程的12寸线，而先进制程的12寸线中，国产设备机会相对较小。内资晶圆厂对国产设备的支持力度大于外资晶圆厂。

未来三年国内在建晶圆产线对国产晶圆制造设备需求拉动明显

国内目前在建的晶圆制造产线，按8寸、成熟制程12寸和先进制程12寸产线分类，并区分内资和外资晶圆产线，统计总的规划产能，测算出中国大陆未来3-4年对国产晶圆制造设备的具体数量需求。如果在建晶圆厂全部达到满产，且国产半导体设备在8寸、成熟12寸、先进12寸线中占有率分别达到20%、20%和15%，则对国产设备的需求为CVD483台、氧化炉管471台、刻蚀机611台、PVD329台、检测设备798台、清洗设备258台，建议关注已经在相关领域取得技术突破或布局的北方华创、中微半导体、盛美半导体、至纯科技、精测电子、沈阳拓荆，和半导体测试设备龙头长川科技。