联发科“悲情”市场遭对手蚕食

饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”），手机芯片市场份额正逐渐被对手蚕食了。

日前，据第一手机界研究院数据显示，在5月中国畅销手机TOP 20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而其竞争对手联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是，在第一手机界研究院提供的数据中，在售价超过2000元的中高端手机机型中，华为和苹果采用自主研发的芯片，其余手机芯片处理器基本上都采用高通芯片，第一手机界研究院院长孙燕飙认为，联发科在中高端手机市场上进一步失语。

《中国经营报》记者从联发科2017股东会获悉，今年全球智能手机整体市场需求偏淡，这是包括联发科在内的整个供应链所面临的挑战。此外，由于产品规划上的问题，联发科今年有一些市场占有率的流失，其下半年的目标是先稳住毛利率，再逐步夺回市场占有率。

市场遭遇滑铁卢？

近两年来，伴随着手机行业竞争激烈，上游的芯片厂商也因风而起，格局骤变。一个值得关注的变化是，今年以来，采用高通骁龙芯片的手机越来越多，而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少，据第一手机界研究院数据显示，在2017年5月中国畅销手机TOP 20中，采用高通骁龙芯片的有11款，联发科3款，海思3款，苹果3款。高通芯片占有率持续保持55%的份额，而联发科从去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市场分额也下滑至15%。

为何2016年风光无限的联发科今年却遭遇了滑铁卢？2016年，联发科两大客户OPPO、vivo在手机行业中异军突起，分别挤进了全球手机市场第四、第五的宝座。受此影响，联发科的全年营收也大幅增长29%，但其却因毛利率下滑，净利润创近4年来新低。2015年，联发科的毛利率为43%，到了2016年则下跌至35.6%。

毛利破底的背后，联发科自身战略性的失误也被外界解读为“哭着数钱”。

一直以来，联发科在芯片设计商中一直被贴着“中低端”的标签，以“薄利多销”保持利润，国内众多中低端手机都离不开其处理器。而高通一直是全球移动芯片市场的霸主，主营中高端手机芯片，联发科也因推出Helio（中文名曦力）品牌希望树立其高端芯片形象，从第一代的X10（HelioX10）到现在的X20却被小米、乐视等品牌用于千元机身上，难以摆脱低价标签。在联发科新推出曦力X30时，又频频被曝出上游公司台积电出现产能下滑、10nm工艺良品率不足的消息。而高通骁龙的新品皆已发售，联发科错过了众多手机终端的订单。

近段时间，由于专利问题，出货量占据优势的OPPO、vivo就因与高通的专利协议将订单转向高通。“此前，中国移动要求2016年10月入库的手机均需要支持LTE Cat7技术或以上，而联发科此前的芯片不符合中国移动的要求，这对于联发科来说是一部分损失。”中国手机联盟秘书长王艳辉直言，联发科市场份额缩小主要还是由于其自身发展错误，由于联发科芯片设计能力偏弱，基带能力更迭速度慢，工艺成本比不过高通，产品本身的技术问题导致的，下半年调整过来之后，相信会有所反弹。

高低端夹击压力

在激烈的竞争之后，除了苹果、三星、华为都在加强芯片方面的内制化外，目前全球手机芯片市场已逐渐形成了高通、联发科、展讯三分天下的格局——高通占据中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

值得注意的是，联发科在高端方面又因专利、成本等问题而饱受诟病，低端方面还遭受到了高通和展讯的蚕食。联发科正面临着“前有劲敌，后有追兵”的压力。