大基金二期募资进行中,方案上报已获批准

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。大基金二期筹资规模超过一期,预计在1500~2000亿元左右。

产业发展达到新高度,未来机遇与挑战并存

目前中国集成电路产业发展已达到新的高度。经过多年发展,中国集成电路领域相对完整,产业链逐渐形成,产业结构不断优化。但是也面临着制造工艺落后、设备与材料环节薄弱、人才缺乏、关键高端产品仍需大力发展等问题,同时也有针对性的解决方案。中国集成电路自给率在27%左右,预计五年左右将翻一番。

物联网、5G、汽车电子、AI将成新的推动力

2018年半导体成长的最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品。预计未来三年,物联网、5G、汽车电子、AI四大应用领域将是推动半导体市场发展的主要因素。

投资建议与推荐标的

近年来半导体产业正在向中国转移,人才与配套设施也积极趋向于中国。随着5G、汽车电子、物联网、人工智能、云计算等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折。同时摩尔定律逐渐逼近极限,技术演进速度明显放缓。中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下,中国半导体产业规模和技术水平明显提升,产业结构持续优化。大基金二期的推进证明资金和政策的支持将一如既往。我国半导体企业作为追赶者,正迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振,坚定看好中国半导体产业强势崛起。建议关注标的:长电科技(封测)、三安光电(晶圆代工,化合物半导体)、江丰电子(靶材)、北方华创(半导体设备)。