LED景气度回升,关注封装环节预期差:LED行业经历了洗盘之后竞争趋于理性,生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看,我们认为芯片行业集中度已然较高,行业格局明显,市场也有充分的认识和预期;应用环节受益照明及小间距等应用的需求增长,各厂商渠道能力决定了其盈利状况;而中游封装环节受益过程相对滞后,行业集中度仍有较大提升空间,加之补贴政策的转向等因素,目前还不被市场普遍认可的封装企业有望迎来新的发展机遇。对于下半年芯片价格走势,我们认为总体稳定,继续涨价的概率不高。此轮芯片涨价是因为之前压价太低,现在只是补涨,回归合理的价位,而芯片产品同质化严重,未来继续涨价的概率不大。

行业集中度提升,龙头企业受益:大陆LED上游芯片公司目前基本走向寡头垄断,2016年底前十大芯片厂商市场份额达到77%。我们认为芯片行业格局的稳定是整个LED产业稳定的基石,芯片行业集中将淘汰议价能力弱的中小封装厂商,进而提升封装环节的集中度,有利于整个行业持续健康发展。2014年中国LED封装市场前十名厂商市占率合计达45.6%,行业洗牌持续进行,产业集中度逐步提升。数据显示封装企业数量2016年底预计只有1000家左右,到2020年将仅剩下500家,木林森、国星、鸿利三大厂商营收占比从08年的6.4%提升到了16年的13.6%,行业集中度明显提升,但封装的集中度提升明显慢于芯片,行业洗牌仍在继续。芯片集中度提升后,中小封装厂商获得芯片的能力减弱,同时没有议价能力,而成本端却较大厂高,产品竞争力持续下降,最终将中小封装厂商逐渐淘汰,行业龙头将从中受益。

补贴政策转向,中下游加速整合:上游芯片补贴正在逐步收窄,从产业链源头抑制了LED芯片产能无序扩张,并且有望将补贴转移至中下游环节,有利于从需求端拉动LED产业链。目前仅对龙头企业进行补贴,一些中小型企业再拿补贴的可能性较小。木林森2009年和2010年几乎没有任何政府补助,补贴占比为0%,而同期三安的补贴占比高到31%和59%;2011年木林森收到少量补贴,占净利比例仅6.2%,同期三安补贴占比达到历史最高的75.9%;随后木林森年收到补贴较为稳定,大约在三千万左右,占比起伏较大,三安光电的补贴占比逐渐降低。政府补贴向中下游移转,从根本上改善了LED整体产业供需格局,LED产业链有望整体受益而进一步转暖。