电子行业:国内半导体设备建设加速
行业重要新闻:集微网消息,12月28日,据彭博社报导,美国联邦贸易委员会(FTC)对高通公司提起诉讼两年后,法官将于当地时间1月4日在加利福尼亚州圣何塞开始为期10天的审判,届时美国监管机构和高通公司的律师将就高通是否滥用智能手机市场优势地位而当庭对峙。此案对高通的商业模式构成了挑战。一旦败诉,高通数十亿美元的许可费收入势必受到影响,也将危及高通当前利润和未来竞争力。
本周投资建议:根据最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布消息,今年第三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,环比减少29%,同比减少31%。这是韩国自2016年第一季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。据SEMI报告显示,中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25个FAB建设项目。报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,同比实现43.9%的增长,明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为全球第一大市场。我们建议关注半导体产业链企业,如北方华创等。此外我们还建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司:1)高频通讯和高端线路板:合力泰,生益科技2)智能家居和家居AI:鲁亿通,和而泰,东软载波3)新能源和智能汽车:万安科技,亿纬锂能4)半导体:北方华创,富瀚微,士兰微5)白马股:大族激光,海康威视,大华股份,三安光电,歌尔股份等6)电子浆料和催化剂:国瓷材料7)FPC:弘信电子、依顿电子8)汽车电子:保隆科技
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