报告导读

事件：中芯国际4月1日起将全线涨价，已上线订单维持原价格，已下单而未上线的订单将按价格执行。

投资要点

IC制造：二次涨价进行时，看多半导体及元器件产业景气度于21Q1——21H2向公司季度业绩端加速传导！产业链系列调研推断，历经20Q4及21年初部分晶圆代工厂/IDM/Fabless厂商第一次普遍上调代工/产品价格5——10%+后，我们认为4月份有望再度上调价格，且基于对行业景气度确定性的判断，本次价格弹性空间相较于此前一个季度会更大，考虑晶圆厂/IDM厂商新投产能爬坡进度顺利，21Q2——21H2半导体晶圆代工厂/IDM/功率等Fabless厂商季度经营趋势继续呈环比向上趋势。重点公司：中芯国际、士兰微、华虹半导体、华润微。

IC设计：至3月份国内主流射频、模拟、功率Fabless厂商在代工厂投片/交付量整体依然呈现月度环比上行趋势，维持我们此前对于国内Fabless厂商的判断，细分龙头企业将在产业景气升级周期，借力产能及资本助力，进一步奠定产业地位。重点公司：思瑞浦、卓胜微、韦尔股份、新洁能、澜起科技、斯达半导。

CCL：下游消费、汽车PCB及部分高速板需求景气，上游原材料成本上行，4月1日国内主流覆铜板厂商再度提价10%+（此前1月初、3月份已两次提价），考虑当前CCL厂商价格上涨-成本上行剪刀差为正，我们认为21Q1覆铜板厂商收入及毛利率均将同步环比上行，同比体现可观利润增速；21Q2——21H2环比继续上行。重点公司：生益科技、华正新材、金安国纪。

面板：年初以来鉴于需求景气维持，且驱动IC、基板、偏光片等原料缺货，面板及整机库存一直处于低位，当前时点面板价格看涨至21年年中，面板产业链标的21Q1业绩有望普遍超预期。

MLCC：基于下游5G、车、AIoT需求景气以及原材料成本上行，台厂MLCC春节后已有涨价体现，日厂MLCC产品交期依然较长，我们判断21Q2初国内

MLCC厂商有望迎来第一次涨价；对于国内MLCC厂商，我们认为后续跟踪重点在于产能扩张规划之下，横向拓展车规高容、手机小尺寸MLCC的产品能力。重点公司：风华高科、三环集团。