报告要点

MEMS 较之传统机械工艺比较优势明显。

MEMS 工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种学科发展的尖端成果,与传统的机械工艺相比,它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点,成本上也有明显优势,且生产出的产品功能多样,可高度集成。

机遇与挑战并存,MEMS 铸就下一个千亿市场。

MEMS 是集成电路相对景气的子领域,预计到2021年全球MEMS 产业规模将达到200亿美元,2015-2021复合增长率为8.9%,增速远高于集成电路行业平均水平,同时受移动设备市场逐步饱和的冲击,增速有所放缓。国内增速快于国外,消费电子、医疗和工业控制等细分领域引领市场。

感知时代,MEMS 借力物联网蓄势腾飞。

传感器作为感知层的重要组成部分,在物联网时代不可替代,MEMS 作为支撑技术,也将发挥重要作用。预计2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元,约有500亿台设备接入物联网,物联网是继汽车电子、智能手机、可穿戴设备后MEMS 的下一个核心驱动力。

市场存在调整需求,MEMS 领域并购风潮渐起。

MEMS 供给扩张快于需求,销售均价存在调整压力。近期行业出现诸多并购案例,TDK 并购Tronics,华灿光电并购美新,北京君正并购OV,耐威科技并购赛莱克斯等,行业整合有利于市场出清,龙头企业将最终受益。

专业分工大势所趋,产业链中下游Foundry 和封测厂商受益明显。

MEMS 将“重演”集成电路领域产业链裂变过程,专业分工是大势所趋。MEMS行业是个相对较小且分散的行业,适合Fabless 的轻资产模式,MEMS 代工厂商地位将日益突出,且较之于集成电路一线的Foundry,专注MEMS 行业的Foundry 诸如赛莱克斯、ITM、Tronics 并无明显劣势,更有助于贴近客户。除此之外,MEMS 封测环节技术较之集成电路复杂,更是占据了成本70%,拥有批量自动化封装及测试能力的厂商将获取产业链最大份额“蛋糕”。

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