概述: 行业整体表现较强,子行业结构分化明显,白马和半导体表现抢眼。 全年电子板块整体表现较强,涨幅 15.27%,跑赢创业板 24pp,跑输沪深 300指数 6.4pp。在消费电子创新强预期和“中国芯”催化下,电子板块涨幅一度超过沪深 300 指数,但受 11 月消费电子销量下滑及各大手机厂商 2018 年一季度“砍单”传闻影响,电子板块进入短期调整阶段。 各板块估值表现为均化趋势,受益于电子制造产业东移和智能手机创新导入窗口开启,电子制造板块表现抢眼;半导体曾一度下跌 30%左右, 8 月份触底反弹,在“国家意志”推动下,整体板块估值在较高位依旧坚挺。 2017 年电子行业涨幅前 20 的公司基本都是所属细分行业国内龙头公司,同时通过分析“超跑”公司的估值区间,今年白马股和二线白马跑赢行业比例较大。

智能手机看好 OLED 及双摄产业链。 今年苹果新机型 iPhone X 的发布,正式掀开智能手机创新周期序幕。具体来看, iPhone X 采用 OLED 全面屏显示、双面玻璃盖板、双电芯、 3Dsensing、 Face ID、 SIP 系统级封装、 SLP 类载板等技术。伴随着互联网红利、 4G 红利和底线消费升级红利的消失,全球智能手机成熟市场进入周期替换节奏,创新将引领未来几年智能机发展的主旋律, 上游零部件进入创新应用放量期。考虑到细分上游市场空间及产业格局构情况,我们重点看好国内 OLED 和双摄产业链公司。

2018 年是半导体设备材料大年: 台积电南京工厂在今年 11 月已经向应用材料等设备大厂发出了采购订单。台积电历来是晶圆厂盖厂周期最短的厂商,我们预计在台积电南京之后会有更多的晶圆厂释放出设备订单。中芯国际、福建晋华、长江存储、合肥长鑫、合肥力晶等企业基本在 2017 年开始了洁净室的招标及建设工作。洁净室建完之后紧接着即是设备订单采购,我们判断 2018 年是半导体设备大年。

硅片价格上涨延续, 产业链缺货成为常态。 2017 年, 硅片价格迎来 7 年以来的首次大涨。最近 3 年,由于硅片价格始终处于低位,各大硅片厂基本没有产能扩张。而指纹识别、摄像头传感器、存储芯片等应用对硅片的需求不断增长。因此硅片自一季度开始逐季上涨 10%左右,目前价格达到 120 美金,相比去年底 80 美金基础上涨 50%。全球半导体产业对 12 寸硅片的需求量为每月 550万片左右,对 8 寸硅片的需求量为每月 540 万片左右。目前整体上有 50 万片左右的供需缺口,而新产能的投产最快在 2019 年上半年投产, 我们判断硅片价格上涨会延续 2018 年全年。

消费电子我们看好京东方 A、 TCL 集团、深天马 A、 欧菲科技、 电连技术。 半导体我们看好扬杰科技、江丰电子、北方华创、兆易创新、圣邦股份。