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半导体行业:半导体设备国产化率提升中

2018-12-13 08:05:00

 

来源:东吴证券

事件一: 10 月全球半导体销售额 418.1 亿美元,同比+12.7%, 增速持续放缓,其中中国半导体销售额 143.7 亿美元, 同比+23.3%,增速继续领先世界。

事件二: 11 月 30 日,闻泰科技发布公告,闻泰科技拟以发行股份及支付现金 201 亿元收购安世集团部分 GP 和 LP 的份额,拟支付总对价 268.54 亿元,间接获得其 75.86%的控股权。安世集团则持有安世半导体 100%股份。

事件三: 12 月 3 日,当下世界最先进的芯片光刻机制造商 ASML 在官网发布通告消息, 突发火灾摧毁元件供应商 Prodrive 工厂的部分库存、生产线。中芯国际( SMIC) 之前已向 ASML 订购了一台 EUV,将于 2019 年年初交货。为此,中芯国际耗资 1.2 亿美元, 该订单的交付或延期。

投资要点

中国半导体销售额增速领先世界, 跃升为全球最大半导体设备市场

10 月全球半导体销售额 418.1 亿美元,同比+12.7%,增速持续放缓,其中中国半导体销售额 143.7 亿美元,同比+23.3%,增速继续领跑世界,占比维持 34.3%。 进出口方面: 10 月集成电路进口金额 291.8 亿美元,同比+19.6%;累计进口金额 2659.7 亿美元同比+27.7%, 增速持续放缓。集成电路出口金额 85.1 亿美元,同比+53.7%大幅提升;累计出口金额 700.32亿美元同比+33.0%, 增速回升。 随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移,集成电路整个产业链国产化进程有望加速。 设备厂商方面: 龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、 LAM、 ASML 单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%,累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据 SEMI 的预测, 2018、 2019 年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、 7.7%, 但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位, 2018、2019 年预计增速为 43.5%、 46.6%。 2018 年三季度中国半导体设备市场规模为 39.8 亿美元, 环比增长 5%,同比增长 106%,成为全球最大半导体设备市场。 2017Q3,中国半导体设备市场规模仅只有 19.3 亿美元,为韩国的五分之二,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。 而2018Q3 韩国半导体设备出货规模为 34.5 亿美元,环比-29%,同比-31%。

DRAM 存储器价格反转下跌, 预计 2019 年第一季价格跌幅将持续扩大

10 月份的 DRAM 合约价已经正式走跌,除了宣告 DRAM 价格涨势告一段落,供过于求加上高库存的影响更导致价格跌幅剧烈。预期在供给端、渠道端、采购端库存尚未完全消化前, 2019 年第一季的合约价恐将面临更大的跌价压力。 DRAMeXchange 预计, 2019 年 DRAM 价格或将同比下降15%-20%,但 DRAM 产量仍将同比提高 22%。 作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货,且供需缺口将持续扩大, 硅片价格仍将维持上涨。

11 月半导体投资项目不断落地,半导体设备需求将持续提升

11 月 5 日, 华润微电子与重庆西永微电园签署合作协议,华润微电子将投资大约 100 亿元,将在重庆建成国内首座本土企业的 12 英寸半导体晶圆生产线; 11 月 19 日,中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目举行项目开工仪式,该项目总投资 28 亿元,将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器等产品; 11 月28 日,国内首条 8 英寸集成电路装备验证工艺线在长沙高新区正式开工,项目总投资 25 亿元; 11 月 28 日,天津滨海高新区管委会与紫光集团有限公司在天津签署投资协议,内容包含 100 亿元的半导体材料制造工厂等。国内半导体设备供应商将继续受益,设备国产化率会持续提升。 目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面, 光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。

投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国 IT&T 合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。

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