用于高性能计算的大面积FCBGA封装、SiP/模块封装需求旺盛以及先进封装技术应用驱动封装基板需求成长

创新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展，将带来对半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。传统的基于CPU的计算机，从高端桌面和笔记本电脑到领先的服务器、计算和网络应用程序三大类高性能计算以及Al和机器学习带来了对海量数据的处理需求推动大面积FCBGA封装需求强烈增长，射频、WiFi、传感器、TWS和电源等模块封装趋势推动SIP和模块封装需求大增，堆叠和2.5/3D等先进封装技术应用加速推动对高密度多层先进封装基板需求快速增长。从供给端看，未来中国芯片生产和封装占有率有望持续提升。从需求端看，传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，都将促进封装基板需求强劲增长。

国内封测市场快速增长，中国封测行业影响力提升，加速封装基板国产化

国内封测市场快速增长，中国封测行业影响力提升。2018年全球半导体封测市场达到560亿美元，同比增长5.10%。2018年我国封测市场达2193.40亿元，同比增长16.10%，国内IC封测企业也由2014年的85家增长至2018年99家。2019年以来我国晶圆厂建设迎来高峰。据SEMI称，到2020年将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。大批新建晶圆厂产能的释放，将带来更多的半导体封测新增需求。半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期，国家大力推进半导体耗材和关键零部件国产化进程。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。由于中国IC市场快速增长，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速，也将加速未来封装材料的国产化进程。

我们认为国内封装基板行业未来空间大、增长确定性强以及赛道好，建议重点关注相关国产化领先企业

我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。我们建议重点关注有机封装基板行业中的国产化的领先企业深南电路和兴森科技，相关标的还有安捷利实业、珠海越亚、崇达技术和丹邦科技。