第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海召开，多位业界专家认为，在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能(AI)等潜在市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场的高景气度仍将持续，关注深圳华强、中兴通讯等细分行业龙头企业。

本次全球IC企业家大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国等10多个国家和地区的企业家、专家学者1000多人参加。与大会同期举办的第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)设立六大展区，包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、一流品质重点省市半导体成果展区等，参展企业囊括了多家等国内外知名企业。

工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中指出，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

在业内人士看来，在细分和新兴技术领域，国内一些半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力。此前不久，华为海思半导体公司的注册资金从6亿元增加到了20亿元，同时有消息称，华为海思明年不仅有望超越联发科成为亚洲最大IC设计公司，还有可能超越苹果成为台积电第一大客户。和华为有海思半导体一样，中兴通讯也有自己的中兴半导体公司，可以说中兴半导体也是中国排名前三的半导体公司。根据中兴通讯最新发布的消息来看，中兴通讯将在下半年推出第三代自研7nm5G芯片，有望在今年就能实现基站基带和中频芯片的7nm工艺商用，而且根据中兴的计划，中兴半导体将会在2021年左右实现5nm工艺的商用。

中国半导体销量已占全球的三分之一，高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一，国内分销行业直接受益。作为国内本土分销龙头企业，深圳华强主要业务环节为电子元器件线下分销，结合上游原厂产品的性能以及下游客户终端产品的功能需求，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链服务的整体解决方案及一体化服务，在采购、库存、物流、资金、技术、方案设计等各方面对客户提供全方位的支持和服务，长久、有效地保障客户供应链和生产的安全和稳定，目前已经位于本土电子元器件分销行业的第一梯队。

目前，深圳华强已经形成了被动和主动元器件、国外和国内产线均有重点且相对均衡的布局，产品线种类丰富、结构合理，布局的下游应用领域极为广泛，已布局包括移动通讯、光通讯、5G、物联网、数据中心、智能穿戴、智能家居、新能源、电力电子、汽车电子、轨道交通、医疗、数字电视和机顶盒、安防、家电等领域。在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能(AI)等潜在市场海量需求下，深圳华强有望脱颖而出，持续领跑。

川财证券研报分析显示，2018年我国半导体自给率约15.4%，较2012年的11.9%虽有提升，但是供给仍明显不足。当前我国芯片设计以中低端为主，在中高端芯片市场，我国能够可替代产品相对较少，未来存在巨大的进口替代空间，贸易摩擦突显“自主可控”的重要性，未来随着半导体自给率提升，将带来我国半导体产业的新发展机遇。