需求端疲软，全球半导体步入短期低谷，中国半导体产业增速大幅放缓。IHS Markit 发布的《OEM 半导体支出跟踪报告—2019 上半年》显示，预计全球顶尖 OEM 在 2019 年的半导体支出约为 3,166 亿美元，较 2018 年下降 7%。今年上半年，全球半导体收入达到 2,087 亿美元，同比下降 13.9%。Gartner 7 月末预计 2019 年全球半导体收入总计将达到 4,290 亿美元，较 2018 年的 4,750 亿美元下滑 9.6%。该数字比上季度的预测下降了 3.4%。

全球半导体设备行业营收预计负增长，中国半导体设备龙头业绩保持快速增长。日前，SEMI 发布了修订后的全年预测，称今年晶圆制造设备销售将下降约18%，2020 年恢复 12%的增长。国内中微、北方微、盛美等国产设备龙头中报业绩保持高增长，主要受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化。

IC 设计：全球头部企业业绩下滑，中国企业业绩保持快速增长。全球前十大IC 设计公司中，前五名第一、二季度营收均同比呈衰退态势。整体市场需求疲软，再加上美国对出口到中国，特别是给华为的产品订单的限制，使得美国芯片厂商（博通、高通）雪上加霜。从我国情况来看，被选 23 家上市公司整体营收及净利润保持快速增长态势。2019 年上半年，被选上市公司营收合计 138.07 亿元，同比增长 25.45%，归母净利润 26.9 亿元，同比增长 75.47%，扣非归母净利润 22.48 亿元，同比增长 121.26%。

晶圆制造：智能手机需求回暖拉动行业逐步走出低谷。从全球主要代工厂商2Q19 业绩来看，行业随下半年智能手机等终端需求回暖，逐渐走出低谷期。12寸先进制程（16nm 及以下）需求强劲，台积电近两月营收数据持续走高，中芯国际对 14nm 在年底量产并贡献有意义的营收。我们认为：1）智能手机的季节性需求回暖，2）5G 对 12 寸厂商的产能利用率的驱动，以及 3）比特币矿机对先进制程需求等将拉动晶圆制造行业企稳回升。

封测：全球封测行业进入低谷，复苏迹象尚不明晰。2019 年一季度，全球前十大封测企业中，前八家营收同比均下降。从二季度的情况来看，龙头日月光测试业务同比增长 8%，环比增长 15%, 正在引领封装测试业务的复苏。国内长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技盈利大幅下滑，长电持续亏损，复苏迹象尚不明晰。