高通发布新一代5G旗舰芯片荣耀或成其新客户

本报记者 谭伦 北京报道

北京时间12月1日晚，高通在美国圣迭戈举办的骁龙技术峰会上发布了最新一代旗舰移动平台骁龙888。这款高通旗下的第三代5G平台首次集成了基带芯片，也宣告高通成为继华为、苹果、三星后，进入5nm SoC阵营的又一巨头。

《中国经营报》记者注意到，以性能而论，骁龙888堪称目前高通旗下最强的移动平台。据高通总裁安蒙在会上介绍，骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，同时支持5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS），此外还搭载了全新第六代高通AI引擎，简而言之，也是目前全球5nm SoC中最有竞争力的产品之一。

这样一款产品，自然也成为高通系厂商明年5G旗舰手机产品的首选。记者留意到，截至发稿，目前已有多家OEM厂商宣布对骁龙888移动平台表示支持，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普。

尤为值得关注的是，最近从华为独立出的荣耀也可能成为骁龙888的新客户。在发布会结束后的采访中，安蒙坦承，已经开始和荣耀开展一些对话。“我们非常期待和荣耀在相关方面开展合作。”安蒙表示。

记者还在会后获悉，高通一直在申请涵盖华为完整产品组合的供货许可。目前，已经获得包括4G产品、Wi-Fi产品、计算类产品等若干类别产品的许可，但尚未获得5G产品的许可。

随后记者也从高通方面确认了上述消息的真实性。同时记者从终端渠道方了解到，目前荣耀独立后最有可能的合作方仍是联发科，与高通合作的优先级可能居后。