下个月苹果iPhone7就要发布了,而目前时序也正进入3Q16高峰期,如果还有所谓3Q16旺季概念的,那么第一个就是NB笔记本电脑for 年度返校需求(Back to School),而当中最为亮眼的就是每台新款NB至少会采用3~4颗的Type-C,受惠最为明显的就是1H16财报不佳的立讯精密。另外,9月份苹果iPhone没什么亮点的新机即将发布,不过Home Key 设计可能会由传统按压改为触控感应,而为了让触控的感觉近似于按压,iPhone会多用一颗微小马达,那么“议题” 受惠的将是立讯精密、金龙机电,这都是8月份值得重点关注的方向。而「玻璃盖板+金属边框」当中的「玻璃盖板」也继OLED之后陆续被炒高了,所以「金属边框」是继「玻璃盖板」之后资金可以转进的领域,这样的话,长盈精密就值得再次重视。

然后,我们还是提醒一下,3Q16半导体季节性回温≠ 全球半导体景气全面复苏,半导体「设备」接单畅旺很大一部份的原因,就是中国大陆正到处在盖晶圆厂。我们提醒6月份以来,那些「非晶圆厂议题」的半导体股,多半只是议题和故事却没有业绩,这些半导体股在股价炒高了之后,3Q16真的应该要注意伴随而来的风险。

真正有基本面支持的是「盖晶圆厂议题」,建厂效应2016~2017年还会持续扩散,不但有议题有故事,时间轴也拉得比较长,而且还有业绩和基本面支持,相关股票涨势比较能够持续。不过短期内唯一的风险,就是那些没有基本面支持的「非晶圆厂议题」股价下跌,把这些有基本面支持的「盖晶圆厂议题」股价给顺便带了下来。整体而言,帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技)没问题,议题带动的天华超净、七星电子、上海新阳…也都不错。

然后,以我们一直讲的这个「半导体宫斗图」架构为基础,慢慢地拓展开来,我们也会开始讲一些不一样的,像是:飞凯材料、鼎龙股份、联创电子、康得新、东旭光电…。此外,也是中长期的汽车电子,A股的PCB/PFC/CCL 厂如:依顿电子、沪电股份、东山精密、生益科技…,也是资金可以选择转进的方向。