事件描述：亨通光电发布公告，与安徽传矽共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。注册资本10,000万元，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%。

安徽传矽实力雄厚芯片量产可期

安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，从基础的器件模型构建、器件设计制造，到最复杂的片上系统(SoC)芯片和应用系统集成领域都拥有丰富的经验。核心技术带头人林福江先生成功创办了新加坡Transilica，是世界顶级微波器件与射频集成电路专家，带领的团队直接负责或领导完成的射频芯片近20款，工作频率从传统警用通信系统的450MHz到逐步兴起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的蓝牙、Wi-Fi射频芯片团队之一。首席运营官周俊先生曾任美国Polyfet项目经理及高级工程师、Transilica工程总监，美国Microtune高级射频工程师等，拥有丰富的产业化经验。

完善5G产业链布局破传统周期

公司是A股最大的光纤光缆厂商，将逐步完成光棒扩产，布局全球业务，光纤光缆领域已经开始享受5G红利，但公司传统业务有周期性。5G时代Massive MIMO将带来天线通道数增加，即射频通道增加，射频器件随之增加，根据Navian的预测，2019年用于移动通信终端的射频前端芯片总市场模将达85亿美金左右，市场空间巨大。此次公司此次与成熟团队合作共同开发5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片等，解决无人驾驶汽车、天地通讯等大容量、高速率无线传输问题，完善了公司的5G产业链布局，逐步打破传统业务周期性。

盈利预测：预计公司2017-2019年的EPS分别为1.65元，2.14元和2.70元，对应PE分别为23.4倍，18.0倍和14.3倍，维持目标价47.0不变，维持公司“买入”评级。

风险提示：光纤业务发展不及预期，芯片业务量产不及预期。