材料,是半导体产业的物质基础。我们认为,半导体材料,与半导体设备、洁净工程三者同属于半导体产业链的上游,是一个国家半导体产业的基石;其中,半导体材料的质量和供应能力直接影响下游产业的质量和竞争力。

半导体产品可分为为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类,其中集成电路是半导体产业的核心,其生产流程可分为IC设计、IC制造和封装测试。根据半导体产品生产流程,我们把半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料三类。

基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料;除基础半导体材料之外的材料分为:晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品;封装材料用于封装环节,对芯片进行环境保护,保障芯片工作的稳定性。