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电子行业投资报告:环球晶圆季报+补充半导体景气预判框架

2017-07-12 08:25:00

 

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本期投资提示:

上周我们发布海外电子营运和供应链剖析系列,剖析了美光2Q17营运和供应链,本周建议投资者重点关注13号全球半导体代工龙头台积电季报和电话会议,以及10号电子上游硅晶圆大厂环球晶圆季报。我们尚未从美光3Q17指引中找到A股Q3业绩有更大弹性的乐观信号,因此我们维持谨慎乐观的态度。

三星2Q17营收环比增21%,超华尔街预期。本周五三星发布营运简报,2Q17营收530亿美元,环比大增20.92%,同比增21.16%,超出华尔街预期收入507亿。三星将在本月27日披露季报业务细节和3Q17营运指引,考虑到Q2半导体供应链竞争形势和变化,我们预计手机业务(尤其S8)增长是推动三星2Q17高增的主要原因。

补充全球半导体景气判断的领先指标:销售额环比。我们曾建立以B/B值、销售额同比和存货周转天数为核心的全球半导体景气预判框架,其中B/B值作为间接衡量半导体厂商未来Capex支出水平的指标,可以领先判断半导体景气变化,但今年初其发布机构宣布停止更新B/B值。作为替代,我们未来将全球半导体销售额环比指标视为领先判断指标,使用方法包括:1、环比数据拐点一般领先同比4-5个月;2、从2010年起,正常景气状态下,环比值居于-3%~+3%,在繁荣顶部或者萧条底部会突破+3%和-3%。考虑到未来新兴产业(IOT、AI、汽车)中枢增速提高,这一变动区间中枢或许会提高,但目前仍维持此区间假设。

5月全球半导体销售额同比增22.60%,符合我们的预计(22.66%),我们仍然维持对半导体2H17的预计:半导体销售同比高景气8月或见拐点,如若3Q17智能手机指引比预期平淡,2H17的增速亦将下调。结合半导体景气预判框架的补充,我们未来将定期同时公布销售额同比和环比的预测值,预计6月同比值为22.85%,环比值为2.3%。

重点推荐标的:

1)半导体景气复苏+国产化替代:华天科技(最有安全边际的半导体标的,将受益于景气回暖估值中枢上升、盈利能力和三费改善);兆易创新(受益于NorFlash涨价,预计2Q17-3Q17业绩高增)l2)消费电子:合力泰(受益于双摄二线渗透率提升、新兴市场出货高增速)l3)军工电子;海兰信(小目标雷达爆发,公司将成为海洋大数据领导者)

相关报告:2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)
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