行业重要动态

1)2018年半导体硅晶圆销售额增速将超20%

2)中国移动宣布将于明年2月采购5G智能手机

公司重要公告

民德电子、南大光电发布2018半年度业绩预告公告;水晶光电、风华高科发布业绩预告修正公告;国星光电发布2018半年度业绩快公告;汇顶科技、圣邦股份、惠伦晶体发布股东减持计划公告;长方集团发布股东不减持承诺公告;东旭光电发布签署订单合作框架协议公告;捷捷微电发布控股股东拟非公开发行可交换债券公告等

周策略建议

本周电子板块持续调整,电子(申万)指数下跌5%,但半导体和电子元件受行业景气度影响,跌幅较小。电子元件方面受汽车电子、云计算等应用驱动,需求端稳步增长。供给端外资企业逐步退出中低端市场,大陆企业持续扩产,产业整体快速向大陆转移。而高端市场外资企业扩产谨慎,包括MLCC、铝电解电容以及CCL价格持续上涨,电子元件行业整体呈现量价齐升态势。而半导体行业延续了去年以来的景气态势,半导体硅片供应持续紧张,并且从12英寸传导至8英寸,乃至更小尺寸。同时受汽车电子、智能家居、挖矿机、AI等行业应用的拉动,半导体行业迎来新一轮硅含量提升周期。近期中美贸易战开打,中国作为全球最大的半导体消费市场,自给自足迫在眉睫,国家加大政策扶持力度,大基金二期即将出台,各级资本支持产业发展,中国集成电路产业得天时、地利、人和。建议关注长电科技(600584.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、三环集团(300408.SZ)。