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半导体行业:未来更多的AI芯片设计企业有望充分受益

2018-08-27 07:55:00

 

来源:渤海证券

核心观点

比特大陆发布第二代人工智能云端张量处理器BM1682。性能比上一代BM1680提高5倍。峰值性能达到3 TFLOPS,但距离google TPU性能有较大差距。相比上一代BM1680而言,BM1682除了具有好的深度学习算法能力,主要特点还是增加了视频处理子模块,即集成视频解码能力。这款芯片的推出印证了我们两周前的视频芯片处理深度报告的观点,未来人工智能主要应用首先从视频领域开始突破。我们预计这款芯片主要应用将在安防视频监控领域。

2018年8月22日第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛上中国工程院院士许居衍提出可重构芯片架构(U-rSoC)将成为物联网时代芯片设计业的发展方向,由于该架构具有极高的灵活性和能量效率,一方面满足了物联网时代芯片设计对于软硬件双编程的要求,而且另一方面也适应了万物互联时代下的场景多样性和需求碎片化的需求,用户可以只选择自己需要的功能模块而不是全套完整的芯片设计方案,我们认为这种全新的架构有望在物联网时代成为芯片设计行业发展的主流技术,未来更多的AI芯片设计企业有望充分受益。

投资建议

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