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通信行业:5G芯片面世 多行业融合应用在即

2019-01-28 08:35:00

 

来源:东吴证券

策略观点:近一周通信板块下跌,落后大盘。1、中国移动成功实现业内首个5G独立组网(SA)多地外场多业务验证;2、华为发布全球首款5G核心芯片天罡;3、5G第三阶段测试结果公布:基站与核心网设备达到预商用要求;

中国移动成功实现业内首个5G独立组网多地外场多业务验证。中国移动在北京举行5G规模试验独立组网集中化核心网外场测试启动仪式,成功完成业内首个多厂商、多省市的5GSA外场端到端业务验证和带宽测试。此次外场测试所展现的成果,标志5G独立组网的技术进一步成熟。

华为发布全球首款5G核心芯片天罡。在5G发布会暨世界移动大会预沟通会上,华为发布了全球首款5G核心芯片天罡、展示了5G基站。天罡芯片实现了多领域的突破,包括超高集成,超强算力,超宽频谱。5G芯片的成功研发,不但对基站建设起到重要优化作用,更对推进5G技术在全社会范围推广起到关键作用。

5G第三阶段测试结果公布:基站与核心网设备达到预商用要求。IMT-2020推进组召开5G技术研发试验第三阶段总结暨“绽放杯”5G应用征集大赛启动会。IMT-2020推进组发布了5G技术研发试验第三阶段测试结果。此次测试结果的成绩,表明了5G基站、核心网设备对组网的硬件支撑符合预期,无疑是对5G商用这一目标的重大利好消息。

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