华为郭平：To B业务芯片“比较充分” 手机芯片“积极寻找办法”

本报记者 秦枭 上海报道

美国连续三轮的制裁，让华为可能在未来陷入无芯可用的困境。9月15日，120天的缓冲期过后，外界更是认为，华为大限将至，至暗时刻已经到来。

不过，华为轮值董事长郭平近日在接受《中国经营报》等媒体记者访问时表示，“美国加大制裁，以及第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难。华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来，为客户创造价值，这方面有巨大的机会。至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片，所以对手机相关储备，还在积极寻找办法。”

郭平在回应“地主家余粮”等问题时还透露，“对于包含基站在内的To B业务，我们的准备还是比较充分的。”

“地主余粮尚存”

麒麟芯片作为华为的得意之作，曾是华为成功开拓高端手机市场的利器。麒麟芯片于华为之重要，不仅是其本身的性能，更在于其对华为整个生态圈的支撑。

但是随着9 月15 日到来，120 天缓冲期已过，美国针对华为的最严禁令全面生效。麒麟芯片迎来“绝唱“。

8月初，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，“很遗憾在半导体制造方面，（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造”，华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate 40，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片”。

在120 天前，也就是 5 月 15 日，美国在将华为列入实体清单后，进一步强化了对华为使用美国半导体技术的限制。在新禁令之下，任何企业供货给华为，只要含有任何美国技术的半导体产品，都必须先取得美国政府的出口许可。

也就是说，未经美国政府的同意，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片，也不能利用美国的设备来生产芯片。该禁令颁布当天立即生效，但同时也提供了120天的缓冲期。

事实上，在120天的缓冲期里，台积电、联发科、高通、三星等芯片厂商曾被视为华为的“救命稻草”。不过，时至今日，华为始终没有找到合适的方案。

9月23日，郭平对记者表示，“每一个芯片是9月15日才把储备入库，所以具体数据还在评估过程中。至于‘地主’家的‘余粮’，对于包含基站在内的To B业务，我们的准备还是比较充分的。”