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半导体行业:明年二季度复苏前先砍资本支出

2018-11-12 07:37:00

 

来源:渤海证券

不同于台积电受惠于帮苹果代工7纳米A12应用处理器(iPhoneXr,Xs,XsMax)和海思7纳米麒麟980手机芯片代工(华为Mate20新型智慧手机)及不像世界先进受惠于相对稳定的8寸晶圆代工需求,受28纳米供过于求及价格下滑,中美关税战,智慧手机(高通预期其手机芯片在四季度有16-25%的环比及18-26%的同比衰退)的季节性需求影响,中芯国际预期其四季度产能利用率从三季度的95%下滑到四季度的85%,营业销售环比下滑7-9%,同比下滑0-2%,毛利从上季的21%掉到6年来新低的15-17%(vs.去年同比的19%),若不包括政府资金研发补助(公司估计四季度约5000万美金),出售设备及生活园区资产获利,利息收入,财务收入等非营运性收入,中芯国际预期其第四季度合并经营亏损将扩大到一亿美金左右(-14%至-12%的营业亏损率)。因为需求下滑,中芯国际决定将资本支出从23亿美金,砍到约20亿美金,同比减少15%,来减少其未来折旧费用扩大及保持现金流。在机构投资人说明会中,中芯悲观的预期28纳米产能过剩,NOR/SLCNAND闪存晶圆代工价格下跌,但首次提出2019年二季度复苏,8寸晶圆代工相对健康,及14纳米风险生产於1H19年的计划不变(虽然反复改变)。

投资建议

中国大陆/台湾重点关注公司:中芯国际(8/12),华虹(8),台积电(8/12),世界先进(8)

全球重点关注公司:高通

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